GB 12304-1990 金属覆盖层 工程用金和金合金电镀层.pdf 免费下载

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GBT 7016-1986规范

GBT 7016-1986规范

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2SJ 20866-2003 交叉辗压钼铼合金片规范
3SJ 20865-2003 钼铼合金分析方法
4GBT 8750-1997 半导体器件键合金丝
5SJ 20912-2004 金属覆盖层低应力镍电镀层
6GB 12306-1990 金属覆盖层 工程用银和银合金电镀
7GB 12332-1990 金属覆盖层 工程用镍电镀层
8GBT 4197-1984 钨、钼及其合金的烧结坯条、棒材晶
9GB 3311-1982 钨铈合金中铈的测定 氧化还原容量法
10GB 3312-1982 钨钍合金中二氧化钍的测定 重量法
11GBT 4677.6-1984 金属和氧化覆盖层厚度测试方法
12GB 4907.2-1985 电子器件用金、银及其合金钎焊料
13GB 4907.1-1985 电子器件用金、银及其合金钎焊料
14GB 4906-1985 电子器件用金、银及其合金钎焊料
15SJ/Z 1093-1976 氰化镀铜锌合金(黄铜)溶液典型分
16SJ/Z 1172-1977 电镀溶液分散能力的测定方法
17SJ/Z 1095-1976 镀铅锡合金溶液典型分析方法
18SJ/Z 1096-1976 合金镀层的典型分析方法
19SJ/Z 1173-1977 电镀溶液电流效率的测定方法
20SJ/Z 1171-1977 电镀溶液极化曲线的测试方法
21SJ/Z 1094-1976 氰化镀铜锡合金溶液典型分析方法
22GBT 3313-1982 钨铼合金中铼的测定 丁二酮肟比色
23SJ/T 10754-1996 电子器件用金、银及其合金钎焊料
24SJ/T 10755-1996 电子器件用金、银及其合金钎焊料
25SJ/T 10753-1996 电子器件用金、银及其合金钎焊料
26SJ/T 10626-1995 键合金丝中杂质元素的ICP-AES测
27SJ/Z 1544-1979 电真空器件用镍钨镁合金的光谱分