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印制电路板基础知识

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GBT 7016-1986规范

GBT 7016-1986规范

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3SJ 51717.1-1994 CY2型接触件间距为3.96mm的印制
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14GBT 11322.1-1997 射频电缆 第0部分:详细规范设
15GBT 1360-1998 印制电路网格体系
16GBT 13557-1992 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方
17GBT 13556-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜
18GBT 12631-1990 印制导线电阻测试方法
19GBT 12856-1991 程序设计语言 BASIC 子集
20GBT 12559-1990 印制电路用照相底图图形系列
21GBT 4588.10-1995 印制板 第10部分:有贯穿连接的
22GBT 4588.4-1996 多层印制板 分规范
23SJ/T 10607-1994 半导体集成电路门阵列设计总则
24GBT 4588.1-1996 无金属化孔单双面印制板分规范
25GBT 4588.2-1996 有金属化孔单双面印制板分规范
26GBT 4588.12-2000 预制内层层压板规范(半制成多
27GBT 4588.3-2002 印制板的设计和使用
28GBT 12184-2007 信息处理 磁墨字符识别 印制规范
29SJ 3275-1990 单面纸质印制线路板的安全要求
30GBT 4144-1984 程序设计语言 最小BASIC
31GBT 3057-1996 信息技术 程序设计语言Fortran
32GBT 23704-2009 信息技术 自动识别与数据采集技术
33GBT 4092-2008 信息技术 程序设计语言 COBOL
34GBT 15947-2001 用于行政、商业和运输业电子数据
35GBT 4677.20-1988 印制板镀层附着性试验方法 摩擦
36GBT 4677.22-1988 印制板表面离子污染测试方法
37GBT 4677.21-1988 印制板镀层孔隙率测试方法 气体