型 本文采用白炭黑、纳米S以及凹凸棒土填充有机硅材料,并对其结构及相关进行了分析研究,同时对等离子体技术在制备中的应用进行了探索探索了低 技术进展情况汇报 #rb;r_ r :;br::x;:x;::;:r;:_ r , #rrb;r_ r {r_ r r:r(":");brb(r(":") x,r(":") x);br 年月日进展一类高耐热应用 学习资料页 N 第卷第期化工材料 V 年月 NEWCHEMICALMATERIAIS ··一类高耐热有机硅的制备及应用研究齐海霞张旭华刘峰还通过表面硅烷化技 年月日 电子胶其导热阻燃年月日氧化铝的用量和阻燃剂氢氧化镁的用量对电子灌封胶的影响以低黏度的α,ω 。