课后 电路制造外延衬底习题直拉采用等离子体把电能耦合到气体中,激活并维持化学反应进行薄膜的一种方法。
以铝互连系统作为一种芯片的电xb ——[(第单元) ——[(第单元) 电路制造原理工艺王蔚答案第单元集成电路淀积速率淀积薄膜 学习资料页 第单元 元 [(第单元) 学习资料页 答半导体器件和电路的对光刻质量有如下要求一是刻蚀的图形完整尺寸光刻中的常见问题有那些准确边缘整齐陡直二是图形内没有针孔三是图形外没有残留 学习资料页 。