研究了板厚为的工艺,并的断裂机制进行了考查。
在转速为r,速度为～条件下获得表面平整,无缺陷的焊缝。
与母材 学习资料页 B与张永红丁金虎王希靖兰州空间物理研究所甘 图 为 B合金 FSW接头抗拉强度。
可见在一定的焊接速度 《学报》年期 热处理微观及第三章接接头微观及 引言 微观观察的结果表明,两侧晶粒粗大且不均匀,焊核区为 确定厚最佳工艺为:速度,搅拌头 热区粗化;电流成型较大,随着焊接电流的增大,焊缝 。