代替GJB (高清正版) 方法检测年月日只测: 温度:常温～+℃,沉降量:(～)2,最大容积:3;温度:常温～+℃,沉降量:(～ (以下简称)的通用试验方法,包括军用条件下抗损害能力的基本环境试验、机械性能试验和电特性测试 ,可靠性其他人还搜了微电子器件试验方法和程序b 半导体分立器件总规范电子元件试验方法年版b微电子器件试验方法和程序b 半导体分立器件试验方法b 固体材料线膨胀系数测试方法b半导体分立器件试验方法b中 电源对地的绝缘阻抗b b 半导体分立器件试验方法b电连接器试验方法下载分立元器件测试b减速器样本 半导体分立器件制造b技术状态管理典型应用电路图SJT半导体发光器件测试方法程序范例b 电子及电气元件试验方法b工序质量控制要求自动电路板测试机r 半导体分立器件测试系统品牌半导体分立器件年产多少半导体分立器测试设备半导体分立器件项目内容半导体分立器件 检测设备 PDF下载久久建筑 (以下简称)的通用,包括军用条件下抗损害能力的基本环境试验、机械性能试验和电特性测试 适用范围 … x 关 学习资料页 中华人民共和国国家军用标准TESTMETHODSFORSEMICONDCTORDISCRETEDEVICESGJB代替范围主题内容本标准规定了 年月日提问到问答： 。